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晶电ELC技术亮相无封装新产品力攻电视背光

发布时间:2020-07-21 17:26:56 阅读: 来源:萤石厂家

台湾LED晶片厂晶电最新无封装晶片技术ELC(Embedded LED Chip)亮相。晶电研发中心副总谢明勋在LED技术论坛中指出,ELC新产品将可省略导线架、打线等步骤,仅需要晶片、萤光粉与封装胶,可以直接贴片(SMT)使用,他也透露,ELC将优先运用在背光产品中,ELC产品具有发光角度大的优势,未来将有机会省去二次光学透镜的使用。

本文引用地址:业界持续追求晶片成本下降,LED晶片大厂积极开发无封装晶片产品,继台积固态照明、TOSHIBA皆已发表不用封装的晶片产品后,晶电也在LED技术论坛中揭露ELC新产品的开发进度,谢明勋表示,ELC新产品采用半导体制程,将可省去封装的部分,包含导线架、打线等都可以拿掉,只留下晶片搭配萤光粉与封装胶的使用,可以直接贴片(SMT)使用。

从LED照明供应链来看,分为Level 0至Level 5等制造过程,其中,Level 0为磊晶与晶片的制程,而Level 1将LED晶片封装,Level 2则是将LED焊接在PCB上,Level 3为LED模组,Level 4是照明光源,而Level 5则是照明系统。据悉,晶电的ELC新产品将可望省略Level 1的封装过程。

谢明勋表示,研发就是为了寻找各种技术发展的可能性,晶电早在2009年就开始投入ELC技术的研发,ELC新产品的优点在于晶片就等于封装,减少导线架、打线等封装流程,可以直接贴片(SMT)使用,同时具有优良的耐热性与耐冷热冲击(-45度C到120度C),并且有耐静电的优势。而ELC的缺点则在于制程和过去不同,必须解决制程中使用材料的问题。

晶电ELC产品未来可望同时运用在背光与照明市场,谢明勋也透露,ELC会先导入电视背光的应用,将可使晶片的使用量再度下降,他也提到,ELC在没有封装体下具有发光角度较大的优势,未来电视背光可望省略二次光学透镜的使用,LED TV背光成本将再度下降。

据悉,采用晶电ELC的32寸直下式LED TV,晶片的使用量缩减至20颗以下,第一代采用ELC产品的LED背光仍有搭配二次光学透镜的使用。

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